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CMP Lapping Maschine
Anwendungsbereich: Diese Ausrüstung wird hauptsächlich zum einseitigen Präzisionsschleifen von Saphirsubstrat, Saphirepitaxialwafer, Si, Keramikwafer, Quarzkristall, SiC, Ge und anderen……
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CMP Poliermaschine
Was können die Poliermaschinen tun? Es wird verwendet für: • 3,4,6,8-Zoll-Siliziumwafer • Saphirsubstrat / Wafer • Wolframkarbidteile • Keramikteile • Ventile • Kristallglas • Siliziumkarbid……
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Ansprechpartner: Grace
Telefon: 86 13622378685
Email: Grace@lapping-machine.com
Adresse:Gebäude 34, Zone B, Yuanshan Industriezone, Xiangcheng Straße, Guangming Bezirk, Shenzhen, China
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Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.
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