Verwendungen:

Wafer Grinder kann verwendet werden, um das Produkt schnell zu verdünnen, die Oberflächenqualität des Produkts zu verbessern und die Ebenheit und Parallelität zu erhöhen, und kann die Dicke effektiv steuern, kann eine höhere Dickentoleranz erreichen.

Zusammensetzung der Ausrüstung:

Vakuumfutter, aerostatische Spindel, Antriebsmechanismus, Schleifscheibe, Zuführmechanismus, vollständig geschlossenes Regelsystem, etc.

Art der Steuerung:

1,Diese Maschine nimmt fortschrittliche internationale bekannte Marke SPS und Touchscreen an, mit hohem Automatisierungsgrad, realisiert Mensch-Maschine-Schnittstelle, und die Operation ist einfach und klar auf einen Blick.

2,Luftdruckerkennungssensor, wenn der Luftdruck niedriger als der Mindestdruck ist, der von der Ausrüstung für die normale Verarbeitung eingestellt wird, wird die Ausrüstung alarmieren, um zu verhindern, dass das Werkstück fest angesaugt wird.

3,Schleifrad Drehmomentsteuerung, wenn das Drehmoment höher als das Drehmoment ist, das durch die normale Verarbeitung erzeugt wird, die durch die Ausrüstung eingestellt wird, wird die Ausrüstung alarmieren, um zu verhindern, dass die Maschinenteile durch das Werkzeug beschädigt werden, wenn die Ausrüstung anormal oder Fehlbedienung ist.

4,Die Schleifscheibe Stromüberwachung, wenn die Kaltschleifscheibe höher als der maximale Strom ist, der durch die normale Verarbeitung erzeugt wird, durch die Ausrüstung, die Schleifscheibe prallt, und der Rückprallabstand kann eingestellt werden, um zu verhindern, dass die Schleifscheibe das Werkstück drückt und Schaden verursacht.

5,Die automatische Kompensation des Verschleißes der Schleifscheibe verhindert den Verbrauch der Schleifscheibe beim Schleifen des Produkts, die Verarbeitungsgenauigkeit des Werkstücks zu beeinflussen.

Optionale Zusatzleistungen:

1,Automatische Schleifscheibe Online Dressing

2,Online Dickenmesssystem

(Hinweis: Wenn Sie die oben genannten beiden Elemente installieren müssen, stellen Sie bitte vor dem Kauf der Ausrüstung vor.)

Vorteile

Die Dicke des 4/6 Zoll Silikonwafers kann auf 80um dick reduziert werden, ohne zu brechen.

Technische Parameter: