Propósito principal:
Este equipo se utiliza principalmente para molienda de Si Ge, GaAs, InP, SiC, GaN, ZnO, LiTaO3, materiales semiconductores como vidrio de cuarzo y diamante.
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Características del equipo:
1. esta serie de equipos es una trituradora automática de silicio diseñada y fabricada de forma independiente por nuestra empresa. La tecnología es madura y el rendimiento es estable, lo que puede reemplazar completamente las marcas importadas.
2. los sistemas avanzados de procesamiento y las características de diseño ayudan a lograr altos rendimientos y rendimiento.
3. medición del espesor en línea de contacto estándar. El NCG sin contacto también es opcional.
4. utilice la interfaz de usuario gráfica de pantalla táctil LCD para hacer que la operación y el mantenimiento sean más intuitivos y simples.
5. romper el bloqueo de la tecnología central y desarrollar independientemente el eje principal de flotación de aire aerostático de alta potencia y la Plataforma de carga.
6. el uso de la base de mármol y la plataforma giratoria flotante de mármol ha mejorado considerablemente la estabilidad general del equipo.
7. se pueden moler varias obleas de 3 a 12 pulgadas.
Principales parámetros técnicos:
Modelo |
200a |
300a |
Tamaño de la obleas |
4 ", 6", 8 " |
8 ", 12" |
Método de molienda |
Molienda de alimentación con rotación de obleas |
Molienda de alimentación con rotación de obleas |
Rueda de moler |
Rueda de diamante |
Rueda de diamante |
Potencia nominal |
7,5 kilovatios |
11kw |
Velocidad nominal |
1000 - 7000 |
1000 - 4000 |
Virus transmitido por transfusión de sangre |
≤ 2um |
≤ 3um |
Rugosidad |
Personalizable |
Personalizable |
Precisión de medición del espesor |
1um |
1um |
Tamaño (ancho x profundidad X altura) |
2500x4500 X 1800mm |
2500x4500 X 1800mm |
Peso |
◆ 4.000 kilogramos |
◆ 5000 kilogramos |
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