Si applica a:
• macinazione di wafer o retroaffinamento di materiali avanzati, come ad esempio:
SiC, GaAs, zaffiro, Si, GaN, InP.
• Componenti ottici di ultra-precisione, come:
Vetro ULE, scintillatore di particelle ad alta energia, film fluorescente, vetro di proiezione, wafer YAG.
• Substrato in ceramica, come:
Al2O3, AlN, CaF2, ZnSe, carburo, ZrO₂, BaTiO3, SrTiO3, PbTiO3, LiNbO3, CdTe, CdS, Ca2Sx, Al2O3CrNd, ecc.
• imballaggi avanzati per semiconduttori, come:
ceramica, poliimide, carburo di tungsteno, materiale di resina.
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Usi:
La smerigliatrice del wafer può essere utilizzata per assottigliare rapidamente il prodotto, migliorare la qualità superficiale del prodotto e aumentare la planarità e il parallelismo e può controllare efficacemente lo spessore, può raggiungere una tolleranza di spessore più elevata.
Composizione dell'attrezzatura:
Mandrino a vuoto, mandrino aerostatico, meccanismo di azionamento, mola, meccanismo di alimentazione, sistema di controllo completamente chiuso del ciclo, ecc.
Modo di controllo:
1,Questa macchina adotta avanzato PLC internazionale ben noto e touch screen, con alto grado di automazione, realizza l'interfaccia uomo-macchina, e l'operazione è semplice e chiaro a colpo d'occhio.
2,Sensore di rilevamento della pressione dell'aria, quando la pressione dell'aria è inferiore alla pressione minima impostata dall'apparecchiatura per l'elaborazione normale, l'apparecchiatura allarmerà per impedire che il pezzo in lavorazione venga risucchiato saldamente.
3,Controllo della coppia della mola di rettifica, quando la coppia è superiore alla coppia generata dalla normale elaborazione impostata dall'apparecchiatura, l'apparecchiatura allarmerà per evitare che le parti della macchina vengano danneggiate dallo strumento quando l'apparecchiatura è anormale o mal funzionamento.
4,Il monitoraggio della corrente della mola, quando la mola fredda è superiore alla corrente massima generata dalla normale elaborazione impostata dall'attrezzatura, la mola rimbalza, e la distanza di rimbalzo può essere regolata per impedire alla mola di schiacciare il pezzo in lavorazione e causare danni.
5,La compensazione automatica dell'usura della mola impedisce il consumo della mola durante la macinazione del prodotto di influenzare la precisione di lavorazione del pezzo in lavorazione.
Elementi aggiuntivi facoltativi:
1,Automatico mola in linea dressing
2,Sistema di misurazione dello spessore online
(Nota: Se avete bisogno di installare i due elementi di cui sopra, si prega di presentare prima di acquistare l'apparecchiatura.)
Vantaggi
Lo spessore del wafer in silicone da 4/6 pollici può essere ridotto a 80um di spessore senza rompersi.
Parametro tecnico:
Modello |
TY-GD6 |
TY-GD8 |
TY-GD12 |
TY-GD22 |
Dimensioni massime di lavorazione |
Φ150 |
Φ200 |
Φ300 |
Φ550 |
Velocità della ruota |
0-3000rpm/min |
0-3000rpm/min |
0-3000rpm/min |
0-3000rpm/min |
Potenza del motore della ruota |
5,5kw |
5,5kw |
5,5kw |
5,5kw |
Velocità dell'aspiratore |
0-300rpm/min |
0-300rpm/min |
0-300rpm/min |
0-300rpm/min |
Potenza aspiratrice |
1.5KW 380V/220V |
1.5KW 380V/220V |
1.5KW 380V/220V |
1.5KW 380V/220V |
Sistema di controllo della griglia |
Risoluzione: 0,001mm |
Risoluzione: 0,001mm |
Risoluzione: 0,001mm |
Risoluzione: 0,001mm |
TTV |
≤2um (4 pollici) |
≤2um (4 pollici) |
≤2um (4 pollici) |
≤2um (4 pollici) |
Tolleranza di spessore |
≤2um (4 pollici) |
≤2um (4 pollici) |
≤±3um (4 pollici) |
≤±3um (4 pollici) |
Spessore minimo |
≤100um |
≤100um |
≤100um |
≤100um (8inch) |
Passo minimo di regolazione della mola |
0,1um/s |
0,1um/s |
0,1um/s |
0,1um/s |
Dimensione del serbatoio dell'acqua |
780*480*550mm |
780*480*550mm |
780*480*550mm |
780*480*550mm |
Dimensioni dell'attrezzatura |
1010*1210*2070mm |
1010*1210*2070mm |
1010*1210*2070mm |
1010*1210*2070mm |
peso |
1200KG |
1200KG |
1200KG |
1200KG |
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