응용 범위:
이 장비는 주로 사파이어 기판, 사파이어 에피택시얼 웨이퍼, Si, 세라미크 웨이퍼, 석영 결정, SiC, Ge 및 기타 반도체 재료의 단면 정밀 연기를 위해 사용됩니다.
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이것은 단면 정밀 연마기입니다.선진적인 기계 구조와 제어 방법을 채택하여 광택 효율이 높고 운행이 안정적이다.
2.전체 기기는 PLC 터치스크린 제어 시스템을 사용하며, 장치 매개변수는 여기에서 설정할 수 있어 조작이 편리하다.
3.메인 모터는 주파수 변환 속도 조절을 사용하여 호스트의 소프트 부팅과 소프트 스톱을 실현합니다.
4. 실린더 증압 방식을 사용하여 전동 비례 밸브의 제어를 통해 압력의 폐쇄 고리 제어를 실현하여 매우 높은 압력 가해 정밀도와 안정성을 보장한다.
5.진공 흡판은 서보 모터에 의해 구동되며, 제품의 광택 속도를 보장하는 전제하에 각 작업 위치의 광택의 균일성을 보장한다.
6. 광택판과 상압판 모두 냉각수 냉각 기능이 있다.그것은 광택액의 최대 효율을 보장하고 광택 디스크 표면의 변형을 감소시킨다.
7.설비는 조립판 교정 장치를 갖추고 있으며, 교정 후 판면의 평평도 범위는 0.005-0.008mm이다.
주요 기술 매개 변수:
모델 |
TY-7104XA |
TY-8104XA |
TY-9104XA |
판재 규격 |
700x250x12mm |
810x255x12mm |
910x250x12mm |
세라믹 플레이트 지름 |
240~260mm |
305mm |
360mm |
주 모터 전력 |
5.5kW/380V |
7.5KW/380V |
7.5KW/380V |
프레스 모터 전력 |
0.4KW/380Vx4 |
0.4KW/380Vx4 |
0.4KW/380Vx4 |
교정장치 모터 출력 |
0.2KW/380V |
0.2KW/380V |
0.2KW/380V |
주 모터 회전 속도 |
10-100rpm(최대) |
5-90rpm(최대) |
5-90rpm(최대) |
워크스테이션 |
4개 |
4개 |
4개 |
맷돌 모드 수정 |
자동 보정 |
자동 보정 |
자동 보정 |
폼 팩터 크기 |
1050x1950x2300mm |
1200x2200x2500mm |
1200x1800x2300mm |
무게 |
2100kg |
2350KG |
2500kg |