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소형 연마 광택기

주요 목적:

그것은 LED 사파이어 기판, 광학 유리 웨이퍼, 석영 웨이퍼, 실리콘 웨이퍼, 게르만 웨이퍼, 실리콘 카바이드, 밀봉 반지, 광학 절단 광광광광광그것그것그것광광학 그것광광학 그것그것그것은 광학 절단 그것그것광그것은 광범위하게 LED 사파이어 기판, 광학 유리 웨이퍼, 광학 유리 웨이퍼, 석석영 웨이퍼, 석영 웨이퍼, 실리콘

제품 정보
작동 방식:

이것은 고정밀 평면 연마기입니다.가공소재는 다음 단계에 따라 연마할 수 있습니다: 연마판에 고정하고 가공소재에 중량을 가하여 압력을 증가시킵니다.그런 다음 가공소재와 연마판의 상대적인 마찰을 통해 가공소재를 연마할 수 있습니다.

2.연마판 보정 장치는 유압 서스펜션 레일을 통해 앞뒤로 이동합니다.판재 표면은 금강석 공구로 정밀 가공하여 높은 평면도를 실현한다.

(장점:

1. 연마판은 항상 비교적 높은 평평도를 유지하여 공작물의 평평도를 보장한다.

2. 재고 정리율 증가

3. 연마 성능의 안정성 향상

4. 진흙 사용량을 줄인다.)

특징:

1. 간격식 자동 도포 장치를 사용하여 도포 시간과 유량을 필요에 따라 설정할 수 있다.

2.조립판 평평도:≤0.002mm.

3. 분동의 무게를 늘리거나 줄임으로써 압력을 조절한다.

4. 장치는 스위치 버튼 제어 시스템을 사용하여 제어판에 연마판의 시간과 속도를 설정할 수 있다.

5.본 설비는 조립판 교정 장치를 갖추고 있으며 주로 조립판의 평평도를 교정하고 골고루 홈을 여는 데 사용된다.교정된 연마판의 평면도는 0.002mm에 달하는데 이는 제품의 연마에 매우 관건적인 역할을 한다. 가공후 공작물의 평면도는 0.0005mm (10mm) 에 달할수 있다. (주: 부동한 재료는 부동한 정밀도에 달할수 있으며 이 수치는 모든 제품에 사용할수 없다.)

주요 기술 매개 변수:

모델

TY-15LP

TY-18LP

TY-24LPQ

조립판 크기

380x120x13mm

460x140x12mm

610x160x12mm

최대 가공소재 크기

φ180mm

φ220mm

φ270mm

주 모터 전력

0.75KW

1.5KW

2.2kW

전원 공급 장치

3상 380V/1상 220V

3상 380V/1상 220V

3상 380V/1상 220V

면도기 전력

0.2kW

0.2kW

0.2kW

주 모터 회전 속도

0-140RPM

0-140RPM

0-140RPM

수정 속도

0-120mm/min

0-120mm/min

0-120mm/min

평면도

1um

1um

2um

시간 범위

99시간 59분

99시간 59분

99시간 59분

원통

/

/

총업무압력

/

/

0.4-0.6mpa

워크스테이션

1-3건

1-3건

1-3건

무게

약 350킬로그램

약 750킬로그램

약 850킬로그램

폼 팩터 크기

850x1250x1350mm

1450x1150x1300mm

1600x1100x2000mm

문의하기
연락처
연락처: Grace
전화 번호: 86 13622378685
이메일 :Grace@lapping-machine.com
주소:건물 34의 지역 B의 Yuanshan 산업 지역, Xiangcheng 도로, Guangming 지구, 심천, 중국

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심천 Tengyu 연磨 기술 Co., Ltd.