웨이퍼 에지 그라인더와 금속 모따기 장비는 같은 설비인가요? 차이점은 무엇인가요?

2026-01-15 · 뉴스

**웨이퍼 에지 그라인더(Wafer Edge Grinder)**와 금속 모따기 장비는 동일한 종류의 설비가 아닙니다. 두 장비 모두 "모따기"를 핵심 기능으로 하지만, 전자는 반도체 분야의 고정밀 전용 설비이며 후자는 범용 기계 가공 도구로, 설계 원리, 응용 시나리오……

거울면 연마기에서 완벽한 거울면 효과를 구현하는 방법

2026-01-13 · 뉴스

완벽한 거울면 효과의 핵심 판정 기준은 표면 거칠기가 Ra≤0.002μm 이하이며, 스크래치, 재료 무늬 등의 결함이 없는 것입니다. 이를 구현하려면 소재 적합성, 공정 관리 및 장비 협업이 결합된 시스템 방안이 필수적입니다. **거울면 연마기(Mirror Polishing Mac……

미러 폴리싱 머신의 응용 시나리오 및 기술 구현

2026-01-08 · 뉴스

미러 폴리싱 머신은 물리적 연마와 화학적 폴리싱의 시너지 효과를 통해 재료 표면 거칠기 Ra≤0.001μm의 거울 효과를 구현할 수 있습니다. 가공 가능한 재료 및 기술 구현 측면에서 해당 장비는 다양한 정밀 재료에 적합합니다: 반도체 재료: 단결정 규소, 탄화……

랩핑머신 애프터서비스 및 운영 유지보수 규정

2026-01-06 · 뉴스

랩핑머신의 애프터서비스 품질은 장비의 가공 정밀도 안정성과 전 수명주기 사용 효율에 직접적인 영향을 미친다. 장비 판매 후 전주기 서비스를 위해서는 조정 교육, 유지보수, 주의사항으로 구성된 3-in-1 서비스 체계를 구축해야 한다. 장비 조정 교육 단계에서는 고객에게 다음 핵심 ……

실험용 평면 래핑 머신의 적용 가치 및 적용 분야

2026-01-01 · 뉴스

실험용 평면 래핑 머신은 최근 국내 다수의 대학, 연구소, 기업의 정밀 실험실에서 가장 널리 사용되는 장비 중 하나가 되었다. 콤팩트한 사이즈와 고정밀도의 특징으로 인해 산업 내에서 매우 높은 연구 가치와 실용성을 자랑한다.실험용 평면 래핑 머신은 적응성이 뛰어나며, 정밀 취성 경질 소……

정밀 랩핑 및 폴리싱 산업: 구리 폴리싱 공정, 고급 제조의 핵심 지주로 부상, 기술 업그레이드와 수요 확장의 이중 동력으로 발전

2025-12-30 · 뉴스

반도체, 광전 정보, 신에너지 등 고급 제조 분야의 급속한 기술 진화에 따라 구리제 랩핑 플레이트를 핵심으로 하는 구리 폴리싱 공정은 고정밀 가공의 우수한 장점으로 인해 정밀 랩핑 및 폴리싱 산업의 핵심 세분 분야가 되었으며, 시장 수요와 기술 혁신은 양방향 상승 추세를 보이고 있다.현……

웨이퍼 그라인딩 머신 전주기 애프터서비스 시스템 및 운전·정비 규격

2025-12-25 · 뉴스

각웨이퍼 그라인딩 머신출하 후, 고객의 정상 운전을 보장하기 위해 완벽한 애프터서비스를 제공합니다.웨이퍼 그라인딩 머신조정 교육 시, 교육 내용을 모듈별로 나누어 전달합니다. 기본 운전 모듈에는 장비 전원 온 자가 진단 과정, 연마 매개변수(연마 압력, 회전 속도, 시간) 설정 방법, ……

세라믹 CMP 폴리싱 기술: 정밀 가공의 진화와 패러다임

2025-12-23 · 뉴스

고급 제조업이 '극한 정밀도'로 업그레이드되는 배경 속에서세라믹 화학 기계적 폴리싱(CMP)산업은 '정밀도 돌파, 적용 분야 확장, 기술 재구조화'의 핵심 단계에 있으며, 그 발전은 선진 산업 수요와 깊이 결합되어 있다. 현재세라믹 CMP는 반도체 지원……

세미오토메틱 웨이퍼 씬닝 머신의 핵심 기술적 병목 현상

2025-12-18 · 뉴스

초박형 웨이퍼 핸들링의 난제: 50μm 이하 초박형 웨이퍼 가공 시,세미오토메틱 웨이퍼 씬닝 머신은 웨이퍼 강성이 급격히 저하되는 데 따른 심각한 어려움에 직면한다. 기존 진공 흡착 방식은 안정적인 고정과 손상 방지의 요구사항 사이 균형을 맞추기 어려워, 12인치 초박형 웨이퍼 씬닝의 ……

국내 양면 랩핑 머신 발전 역사

2025-12-16 · 뉴스

국내양면 랩핑 머신산업은 모방 및 기술 도입에서 시작해 점차 독립적 혁신으로 발전해왔다. 초기에는 수입 설비 기술 분석에 의존했으며 핵심 부품 대부분을 해외에서 공급받았다. 최근 정책 지원과 하류 시장 수요에 힘입어 기술적 돌파구를 열고, 핵심 모듈 연구개발부터 전체 기계 조립까지 완전……

듀얼 액시스 웨이퍼 씬닝 머신의 시장 적용 및 현재 현황

2025-12-11 · 뉴스

산업 위치 설정 및 핵심 수요듀얼 액시스 웨이퍼 씬닝 머신은 반도체 제조 후단 패키징의 핵심 장비로, 듀얼 액시스 동기 연마를 통해 웨이퍼의 조연마와 정밀 연마를 실현한다. 웨이퍼 두께를 신속하게 줄이는 동시에 표면 거칠기를 향상시키며, 가공 정밀도는 칩의 방열 성능, 패키징 밀도 및 ……

광학 유리 평면 래핑 머신: 기술 진화 및 글로벌 발전 구도

2025-12-09 · 뉴스

산업 위치 설정 및 전환 배경광학 유리 평면 래핑 머신은 정밀 광학 제조의 핵심 장비이다. 그 가공 정밀도는 항공 우주, 반도체 등 분야에서 광학 부품의 적용 효능을 직접 결정한다. 글로벌 고급 제조업의 업그레이드에 따라 산업은 전통 가공에서 고정밀, 지능화, 친환경화 방향으로 전환하고……