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응용 범위: 본 설비는 주로 사파이어 라이닝, 사파이어 외연 웨이퍼, 실리콘, 세라믹 웨이퍼, 석영 웨이퍼, SiC, Ge 등 반도체 재료의 단면 정밀 연마에 사용된다.
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폴리싱 기계는 무엇을 할 수 있습니까?그것은 이용됩니다: • 3,4,6,8 인치 실리콘 웨이퍼 • 사파이어 기판 / 웨이퍼 • 그것탄탄화탄소 부품 • 세라미크 부품 • 그것 이용용……
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연락처: Grace
전화 번호: 86 13622378685
이메일 :Grace@lapping-machine.com
주소:건물 34의 지역 B의 Yuanshan 산업 지역, Xiangcheng 도로, Guangming 지구, 심천, 중국
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심천 Tengyu 연磨 기술 Co., Ltd.