Macchina per Lappatura Piatta a Scala di Laboratorio

Applicazione Principale：

Viene ampiamente utilizzata per la lappatura e la lucidatura monofacciale di materiali metallici e non metallici, tra cui substrati di zaffiro per LED, lamiere di vetro ottico, lamiere di quarzo, lamiere di silicio, acciaio inossidabile, leghe di alluminio, leghe di titanio, acciaio per cuscinetti, anelli di tenuta e diverse ceramiche.

Principio del Dispositivo

Si tratta di un equipaggiamento per lappatura e lucidatura di precisione. Il materiale da lappare e lucidare viene posizionato sul piatto lappatore. Il piatto lappatore ruota in senso antiorario, mentre l'anello portapezzi fa ruotare la pezza stessa. La pressione sulla pezza viene applicata per gravità, e il movimento relativo e l'attrito tra la pezza e il piatto lappatore raggiungono l'obiettivo di lappatura e lucidatura.

Funzionalità del Dispositivo

È dotato di un dispositivo automatico di spruzzatura intermittente di liquido, con intervallo di spruzzatura regolabile liberamente. Il suo principio di funzionamento è il seguente: quando la funzione di mescolamento è attivata, il fluido abrasivo fluisce automaticamente sul piatto lappatore tramite il gocciolatore, e il flusso può essere regolato secondo le esigenze (per i metodi di regolazione specifici, consultare il manuale della pompa del gocciolatore).
La planarità del piatto lappatore è ≤ 0.001 mm.
L'equipaggiamento utilizza il metodo di pressurizzazione con blocchi di peso per la pressione sulla pezza, e la pressione è regolabile.
Adotta un sistema di controllo con pulsanti. La velocità di rotazione e il temporizzatore del piatto lappatore possono essere impostati direttamente sul pannello di controllo, garantendo un'operazione comoda.
È dotato di un dispositivo automatico per la rettifica del piatto, che può correggere la planarità del piatto lappatore in qualsiasi momento secondo necessità, per garantire la precisione di lappatura dei prodotti.

Richiesta

Dettagli del prodotto

Equipment Principle：
This is a precision lapping and polishing equipment. The material to be lapped and polished is placed on the lapping plate. The lapping plate rotates counterclockwise, and the workpiece ring drives the workpiece to rotate on its own. Pressure is applied to the workpiece by means of gravity, and the relative movement and friction between the workpiece and the lapping plate achieve the purpose of lapping and polishing. Equipment Functions： An intermittent automatic liquid spraying device is adopted, and the liquid spraying interval can be set freely. Its working principle is: when the stirring function is activated, the grinding fluid will automatically flow onto the lapping plate through the dropper, and the flow rate can be adjusted according to requirements (see the dropper pump manual for specific adjustment methods). The flatness of the lapping plate is ≤ 0.001mm. This equipment adopts the weight block pressurization method for workpiece pressurization, and the pressure is adjustable. This equipment uses a switch button control system. The rotation speed and timing of the lapping plate can be directly set on the control panel, enabling convenient operation. This equipment is equipped with an automatic plate dressing device, which can dress the flatness of the lapping plate at any time as needed to ensure the lapping precision of products.

Parameter Item	Parameter Value
Lapping Disc Size	380×120×13mm
Maximum Machining Workpiece Size	Φ180mm
Flatness	≤0.002mm
Roughness	Adjustable as Required
Lapping Disc Rotation Speed	0-140rpm
Main Motor Power	0.75KW
Main Power Supply	Three-phase 380V
Trimmer Power	0.1KW

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Posta elettronica: Grace@lapping-machine.com
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Tecnologia di macinazione di Shenzhen Tengyu Co., Ltd.